股票配资账户:股票加杠杆平台-巨头“烧钱”押注！高带宽内存遭追捧 龙头已大涨超500%

　　随着AI的发展 ，主要应用于AI芯片模块的高带宽内存（HBM）一直备受市场关注。A股的HBM概念自2025年4月9日刷出阶段新低开始
，截至1月20日早盘结束，不到十个月时间大涨126.75% 。

　　个股而言 ，香农芯创成这期间的“涨幅王”
，上涨了535.04%
。精智达紧随其后，涨幅为298.87%。次新股西安奕材-U排在第三 ，涨幅为212.99% 。整体来讲，HBM板块的26股
，2025年4月9日以来有12股股价翻倍，整体上涨中位数达89.61%
。

　　四巨头需求持续增加

　　当前市场对于HBM的良好预期 ，在于巨头们
，尤其英伟达、AWS 、谷歌和AMD四家AI芯片公司对于HBM的需求的持续高涨。

　　根据半导体产业纵横援引TrendForce数据，HBM产品主要用于AI芯片模块 ，英伟达
、AWS、谷歌和AMD四家AI芯片公司占据HBM需求的95% 。2025年的主流产品是HBM3e
，2026年的主流产品仍将是HBM3e，堆叠的DRAM芯片数量或将从8个增加到12个。

　　2025年HBM出货及销售额占DRAM的比例提升明显 ，出货量从2024年的5%提升至8% 、销售额占比从19%提升至33%
。2026年
，HBM出货及销售额占比有望进一步提升，分别至9%和41%。

　　巨头“烧钱 ”押注HBM

　　在这样的背景下 ，市场对于HBM未来的市场空间表达了乐观 。SK海力士预计
，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长
。另一芯片巨头美光科技更加乐观一些 ，其预计HBM潜在市场规模（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，从2025年的350亿美元增长至2028年的1000亿美元
，这一市场规模将超过2024年整个DRAM市场规模。

　　Counterpoint的数据显示，截至2025年9月末 ，全球以收入计的HBM市场份额中
，SK海力士占据了57%的市场份额，三星占据22%的市场份额 ，美光占据21%的市场份额 。

　　鉴于此
，巨头们增加了资本开支
。SK海力士日前表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂 ，以满足与人工智能（AI）相关的
、激增的存储芯片需求。新工厂将于2026年4月启动建设
，目标是2027年底完工 。SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧 ，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升
，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求
。

　　而三星的龙仁国家产业园项目，预计在2026年下半年开工 ，2031年完工。该项目总投资360万亿韩元，占地约728万平方米
，建设6座晶圆厂、配套3座发电厂及60-80家上下游企业 。项目主要聚焦AI 时代的系统半导体与 HBM 等高带宽存储
。

　　美光也在2026财年展现出更具侵略性的扩张姿态，在此前的业绩说明会上 ，美光计划将2026财年的资本支出增加至约200亿美元
，高于此前估计的180亿美元。这一增量资金将集中用于两点：扩充HBM封装产能，以及加速1-gamma（1γ）工艺节点的全面铺开 。

　　往后看 ，国盛证券表示
，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈 、功耗过高以及容量限制等问题 ，已成为当下AI芯片的主流选择
。

　　华泰证券指出
，2026年全球三大存储企业（SK海力士、三星
、美光）的资本开支或将集中在HBM/DRAM上。根据TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26% 。存储超级周期有望成为2026年半导体行业重要主线 ，但呈现结构性分化特征
，Batch ALD设备、测试设备及封装加工设备的市场需求有望明显增长
。