a股加杠杆:专业的股票配资平台-中信证券：近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知 建议关注受益确定性最高的环节

　　中信证券研报称，近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知 ，涉及存储、CCL 、BT载板
、晶圆代工、封测等多细分领域
，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动 。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气 ，消费电子 、汽车电子等需求阶段性承压
，建议关注存储
、CCL、BT载板 、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节
。

　　电子｜中上游涨价影响下电子板块投资机遇展望

　　近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储
、CCL、BT载板 、晶圆代工
、封测等多细分领域 ，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气
，消费电子、汽车电子等需求阶段性承压，建议关注存储 、CCL
、BT载板、晶圆代工 、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节 。

　　▍25H2以来 ，电子元器件多个细分领域出现涨价潮
，大多源于上游金属涨价幅度显著带来成本压力，部分细分赛道还有来自AI的强劲需求拉动
。

　　金属是电子领域晶圆制造
、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料 ，主要包括金 、银
、铜等。2025年金、银 、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%
、50%
，且展望2026年，全球流动性宽松以及部分金属供给侧约束背景下 ，主要金属品类价格中枢有望持续提升或维持高位运行 。在成本显著提升背景下（部分细分还有来自AI的强劲需求拉动）
，中游电子元器件环节多个细分赛道开启涨价浪潮，25H2以来我们观察到存储、CCL 、BT载板
、晶圆代工、封装测试 、LED
、功率器件、模拟芯片 、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函 ，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商。

　　▍AI敞口高或供需有改善的细分赛道受益确定性更强
。

　　历史角度来看
，电子行业出现普遍涨价潮往往预示着全面上行周期的到来，但考虑到行业下游需求现状特点是AI相关产业持续高景气 ，同时消费电子
、汽车电子等需求阶段性承压（存储涨价缺货等因素导致），因此我们判断本轮涨价潮反映了当下电子行业整体景气度
，然不同细分赛道涨价受益程度有所差异。综合下游敞口、成本结构 、议价能力等差异，在本轮涨价潮中我们建议关注：

　　AI敞口高的板块本轮涨价周期中受益最强 ，如存储
、CCL、BT载板 。1）存储：TrendForce预计26Q1传统DRAM合约价将上涨55% ~ 60%
，NAND Flash合约价将上涨33%~38%
。我们预计本轮缺货周期有望持续至27H1。2）CCL：上游铜价大幅提升，CCL厂商向下游PCB环节的顺势涨价顺利 ，我们预计2025年落地涨价幅度约为5%~10%
，且26H1有望迎来涨价高峰，预计仍有10%+的涨价空间 。3）BT载板：存储需求景气+原材料短缺涨价+黄金涨价幅度明显 ，根据欣兴 、景硕、南电等中国台湾厂商涨价动作
，我们测算25H2行业涨价幅度约30%，我们预计2026年仍有望实现15-20%涨幅
。

　　供需关系有改善的板块受益确定性相对更高 ，如晶圆代工
、面板。1）晶圆代工：海外成熟制程产能有所收缩
，国内头部企业稼动率保持满载+成本提升顺价 。根据科创板日报信息，2025年12月中芯国际8英寸BCD工艺面向部分客户涨价约10%；同时我们看好国内晶圆厂先进制程业务显著受益2026年国产算力需求释放
。2）面板：关税影响消退+冬奥会和世界杯两大赛事带动大尺寸需求提升 ，大尺寸LCD盈利高确定性改善。

　　▍风险因素：

　　上游金属成本提升幅度超预期；下游需求低于预期；中游元器件厂商向下游传导成本提升不及预期；市场竞争加剧；国产替代进展不及预期 。

　　▍投资策略
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　　近期电子板块多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL 、BT载板
、晶圆代工、封测等多细分领域
，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气 ，消费电子 、汽车电子等需求阶段性承压 。在本轮电子板块涨价周期中我们建议关注：1）AI敞口高的板块涨价受益确定性最强
，如存储
、CCL、BT载板。2）供需关系有改善的板块受益确定性相对更高，包括晶圆代工 、面板等
。

（文章来源：人民财讯）